Ngày 17/09/2025, MediaTek công bố hãng hợp tác với TSMC để phát triển thành công chip sử dụng tiến trình N2P nâng cao, đồng thời đã hoàn tất bản thiết kế cho hệ thống trên chip cao cấp (SoC flagship) của MediaTek.
Đây là cột mốc mới đánh dấu mối quan hệ hợp tác giữa MediaTek và TSMC, tiếp tục mang đến các chipset hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng cho khách hàng trong nhiều lĩnh vực, bao gồm thiết bị di động flagship, máy tính, ô tô, trung tâm dữ liệu và nhiều ứng dụng khác.
Công nghệ 2nm của TSMC là tiến trình đầu tiên áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, và N2P là bước tiến hóa tiếp theo trong dòng 2nm, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội hơn. Chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P mới của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.
So với tiến trình N3E hiện tại, N2P được kỳ vọng cho hiệu năng có thể tăng tới 18% ở cùng mức tiêu thụ điện năng và giảm khoảng 36% điện năng tiêu thụ ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic lên 1.2 lần.
Nguồn: MediaTek
Nhận xét
Đăng nhận xét